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表面貼裝技能的主要原因是什么

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表面貼裝技能的主要原因是什么

發布日期:2020-01-15 作者: 點擊:

對于較小的芯片,啟東SMT貼片可以使用諸如SOIC(小型集成電路)的封裝。這些實際上是用于熟悉的74系列邏輯芯片的熟悉的DIL(雙列直插式)封裝的SMT版本。

秒速赛车免费计划此外,還有較小的版本,包括TSOP(薄型小型封裝)和SSOP(收縮型小型封裝)。

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芯片需要不同的方法。通常,使用稱為四方扁平包裝的包裝。它具有正方形或矩形的占地面積,并且在很多的四個側面都有銷釘。再次以稱為鷗翼形的形式將引腳從包裝中彎出,使其與電路板接觸。

引腳間距取決于所需的引腳數量。對于某些芯片,它可能接近千分之一英寸。包裝和處理這些芯片時需要格外小心,因為引腳很容易彎曲。

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其他軟件包也可用。在許多應用中都使用一種稱為BGA(球柵陣列)的方法。它們不在包裝的側面,而是在下面。連接墊具有在焊接過程中熔化的焊錫球,從而與電路板形成良好的連接并將其機械連接。

由于可以使用包裝的整個底面,因此連接的間距比較寬,并且牢靠比較高。隨著表面貼裝技能的采用水平,有大量可用的組件。表面安裝封裝中可用組件的選擇傳統引線形式中可用的組件。這是由于需求。

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但是,流行的基本組件(如晶體管)和許多邏輯和模擬IC(如運算放大器)通常具有可用的版本,既有傳統的引線組件,也有表面安裝組件。例如,可以以兩種格式獲得BC109晶體管,許多運算放大器和基本邏輯芯片也可以。轉向表面貼裝技能的主要原因是PCB組裝過程在速度,牢靠性和成本方面的進步。盡管這是采用該技能的主要影響,但也影響了新電子電路和設備的設計和開發。


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